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              IC封裝基板技術介紹

              日期:2022/11/24 9:31:49 人氣:459
                隨著電子產品微小型化、多功能化和信號傳輸高頻高速數字化,要求PCB迅速走向高密度化、高性能化和高可靠性發展。為了適應這個要求,不僅PCB迅速走向HDIBUM板、嵌入(集成)元件PCB等,而且IC封裝基板已經迅速由無機基板(陶瓷基板)走向有機基板(PCB板)。有機IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎上繼續‘深化(高密度化)’而發展起來的:或煮說巧封裝基板是縣更亮密度化的HDIBUM板。
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